- Galaxy S7 sẽ được chào bán vào ngày 18/3?
- Tiết kiêm 100 USD khi mua Surface Pro 4 qua Microsoft Store
- Màn hình Thunderbolt Retina 5K của iMac sắp "lên ngôi"?
Gần đây bộ ba hình ảnh mới được đăng tải trên mạng khiến giới công nghệ phải đoán già đoán non liệu đó có phải là thiết kế của thế hệ iPhone tiếp theo họ nhà "Táo". Bức ảnh cho thấy iPhone 7 nhiều khả năng sẽ được trang bị camera kép phía sau và loại bỏ hoàn toàn kết nối 3,5mm truyền thống, thân máy sẽ được làm bằng gốm tựa như chiếc HTC One S thay vì kim loại như trước đây.
Cạnh dưới của chiếc điện thoại là cổng kết nối thông minh SmartConnector hoạt động dựa trên từ tính giúp đính kèm bàn phím thông minh với iPad Pro, đồng thời nó cũng thực hiện vai trò truyền dữ liệu qua lại giữa các thiết bị.
Theo hình ảnh rò rỉ cho thấy, mặt trước của thiết bị này không hề có sự góp mặt của jack tai nghe 3.5mm và nút Home vật lý, thay vào đó Touch ID sẽ được tích hợp vào ngay bên dưới màn hình cảm ứng. Điều này hoàn toàn trùng khớp với những suy đoán trước đó về thiết kế của thế hệ iPhone tiếp theo. Nhiều khả năng đây chính là hình ảnh của iPhone 7.
Tuy nhiên, theo thông tin từ nhà sản xuất Apple, mọi dữ liệu về thiết kế cũng như thông số kỹ thuật của iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ không được giới thiệu cho đến tận tháng Chín. Chúng ta hãy cùng chờ xem những suy đoán gần đây liệu có chính xác.
Dưới đây là một số hình ảnh được đăng tải trên trang mạng công nghệ.
